
拟定增募资不超44亿元
通富微电加码封测产能项目
◎记者 柴刘斌
1月9日晚间,通富微电公告称,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过44亿元,用于多个业务领域的封测产能提升,其中存储芯片、汽车、晶圆级、高性能计算及通信这四个领域项目分别拟投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元,此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
从行业来看,随着下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级,叠加半导体领域国产替代的推进,正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。通富微电表示,公司产线整体保持较高产能利用率,产能瓶颈逐步显现。实施本次募集资金投资项目旨在优化公司产能水平及结构布局,提升公司持续创新能力,实现公司业务升级。
此次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升,针对行业发展趋势,重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局,在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构,提升公司面向高端化产品的封测实力。值得一提的是,多个募投项目的总投资额均高于实际拟投入的募集资金,可见公司加码相关业务的决心与底气。具体来看:
存储芯片封测产能提升项目计划总投资8.88亿元。项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。该项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力,巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。
同时,公司计划总投资11亿元提升汽车等新兴应用领域封测产能,项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块。该项目的实施,将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力,巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
晶圆级封测产能提升项目则计划总投资7.43亿元,新增晶圆级封测产能31.2万片,同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力,促进公司向下游客户提供完整解决方案,优化产品结构,进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划总投资7.23亿元,项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。本项目有助于公司优化产品结构,提升公司的经营规模及盈利能力,进一步巩固在先进封测领域的优势。
此外,通富微电计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司表示,此次发行募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款,将有利于缓解公司发展过程中的资金压力,并提高公司偿债能力,降低财务杠杆与短期偿债风险。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
责任编辑:江钰涵
益丰配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。